Framos kündigt ein Bildsensormodul für Sonys IMX811 mit 247 Mpx mitsamt eines Development Kits an. Das Set umfasst Hardware, Dokumentation und ein validiertes Referenzdesign, das AMDs Entwicklungsboard unterstützt.
Das System ermöglicht Bild-Streaming über SLVS-EC 3.0 und HDMI-Display-Ausgabe. Das vereinfacht den Bring-up-Prozess für Anwender und bietet einen schnelleren Weg zum System-Prototyping. Nutzer profitieren von einem frühen Zugang und können damit Anwendungen realisieren, die früher nicht oder nur unter schwierigen Bedingungen umsetzbar waren. Neben Detail-Inspektionen von Produkten wie Wafern lassen sich auch Stitching-Anwendungen mit nur einem Sensor bauen. „Die Sensorplatine ist praxiserprobt und kann unverändert in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden. Sie bietet Kunden einen direkten Weg zur skalierbaren Massenproduktion – optimiert, effizient und ohne die Notwendigkeit einer vollständigen kundenspezifischen Kameraentwicklung“, sagt Frederik Schönebeck, Director of Growth bei Framos.
Text- und Bildquelle: Framos
