1. Home
  2. /
  3. ODVA präsentiert Entwicklungen und...

ODVA präsentiert Entwicklungen und neuen Vorstand

17.05.2022
von Redaktion INDUSTRIELLE AUTOMATION

#

Am 10. März 2022 fand die 21. Jahresversammlung der ODVA in San Diego statt. Auf der Konferenz wurden die neuesten Entwicklungen präsentiert und die neue ODVA-Führung für die 22. Amtszeit gewählt und bekannt gegeben.

Am 10. März 2022 fand die 21. Jahresversammlung der ODVA in San Diego statt. Über 95 Branchenfachleute aus 30 verschiedenen Unternehmen erlebten die Highlights der Jahresversammlung. Zudem wurde die ODVA-Führung für die 22. Amtszeit gewählt und bekannt gegeben.

Auf der Konferenz wurden die neuesten Entwicklungen bei den ODVA-Technologien und Anwendungen präsentiert, darunter die IEC61784-3 Edition 4 Zertifizierung der CIP Safety xDS Entwicklung bei der Gerätebeschreibung, Single Pair Ethernet und Ethernet-APL Verbesserungen, TSN für eine EtherNet/IP Vorbereitung, anhaltende CIP Security Erweiterung mit dem CIP Authorization Profile und Fortschritte bei CIP to OPC UA Cloud-Konnektivität.

Zu den neuesten Erfolgen zählen die Erweiterung der EtherNet/IP Netzwerke für In-Cabinet sowie ressourcenbeschränkte Geräte wie Schaltschütze und Drucktaster. Um dies zu koordinieren, wurde die CIP Security für ressourcenbeschränkte Geräte optimiert, ein essenzieller Schritt für die Sicherung der Edge Devices. Zusätzlich wurde CIP Security aktualisiert um ULA (User Level Authentication) mit enger Trust Domain durch Nutzer und Rolle zu unterstützen. ODVA hat zudem gemeinsam mit der OPC Foundation eine Arbeitsgruppe ins Leben gerufen, die an der Entwicklung einer OPC UA Companion Specification für CIP arbeiten soll.

Zudem wurde der ODVA-Vorstand für die 22. Amtszeit gewählt und bekannt gegeben. Dieser besteht aus:

  • Dr. Rolf Birkhofer, Geschäftsführer von Endress+Hauser Process Solutions
  • Jon DeSouza, Präsident und CEO von Harting Americas
  • Satoshi Kojima, Generaldirektor der Netzwerk-Produktmanagementgruppe von Omron
  • David Lagerstrom, Präsident und CEO von Turck USA
  • Davis Mathews, Vizepräsident der Regionalen Geschäftseinheit Amerikas für Automatisierungs-Infrakstruktur bei Phoenix Contact USA
  • Samuel Pasquier, Abteilungsdirektor Produktmanagement für IoT (Internet of Things), industrielle Vernetzung und Sicherheit bei Cisco Systems
  • Thomas Petersen, Senior Director für Feldbus und Systemintegration bei Danfoss
  • Brian Reynolds, Senior Director für Engineering, Projekte und Automatisierungslösungen bei Honeywell
  • André Uhl, Vizepräsident Technologie und Architektur bei Schneider Electric
  • Dr. Jürgen Weinhofer, Vizepräsident Common Architecture and Technology bei Rockwell Automation

Textquelle: ODVA

Bildquelle: Monet – stock.adobe.com

Jetzt Newsletter abonnieren

Technologische Innovationen und Branchentrends aus allen Teilbereichen der Fluidtechnik –
Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Hier registrieren

Weitere Artikel

Ultraschallsensor mit IO-Link-Schnittstelle
Ultraschallsensor mit IO-Link-Schnittstelle

Der Ultraschallsensor UT210570 von IPF Electronic löst den Ultraschalltaster UT210170 ab und ist nahezu baugleich, sodass ein direkter Austausch möglich ist. Neu ist die IO-Link-Schnittstelle: Sie ermöglicht die bidirektionale Kommunikation mit Steuerungssystemen und stellt Diagnoseinformationen bereit.

Zuverlässige Codelesung bis 3,5 m/s
Zuverlässige Codelesung bis 3,5 m/s

Ob in der Verpackung, Logistik oder Mikroelektronik: Eine zuverlässige Identifikation von Komponenten, Baugruppen und Behältern ist die Grundlage effizienter, transparenter Prozesse. Der stationäre 1-D-/2-D-Codeleser CleverReader von Pepperl+Fuchs wurde genau für diese Anforderungen entwickelt und überzeugt mit leistungsstarken Funktionen.

You have Successfully Subscribed!