1. Home
  2. /
  3. Smart Manufacturing
  4. /
  5. BVS 3D-RV1: Schwierige Teile...
3D-Kameraportfolio erweitert

BVS 3D-RV1: Schwierige Teile in 3D erfassen

10.12.2022
von Redaktion INDUSTRIELLE AUTOMATION

Die 3D-Kamera BVS 3D-RV1 von Matrix Vision erreicht mit ihren 12-MP-Sensoren eine Erfassungsgenauigkeit, die besonders für die Handhabung kleiner und komplexer Teile in einem größeren Sichtbereich erforderlich ist.

Damit eignet sich die Kamera für den anspruchsvollen Griff-in-die-Kiste in der industriellen Automation und Logistik. Detaillierte Punktewolken sowie Tiefen-, Konfidenz- und Fehlerbilder liefern die Grundlage für komplexe Automatisierungsaufgaben. Die Übertragung der Bilddaten zur Tiefenbildberechnung erfolgt parallel über 2 GigE-Schnittstellen, womit je nach Auflösung und GPU-Rechenleistung Wiederholraten bis zu 9 Hz erreicht werden. Ein integrierter Musterprojektor optimiert die Erfassung schwieriger Teile oder Szenen mit geringer visueller Textur. Die mitgelieferte Softwarebibliothek ist kompatibel zu den Standards GigE Vision und GenICam. Damit kann sie an eigene Applikationen und 3D-Software anderer Hersteller angebunden werden.

 

 

Text- und Bildquelle: Matrix Vision

Jetzt Newsletter abonnieren

Technologische Innovationen und Branchentrends aus allen Teilbereichen der Fluidtechnik –
Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Hier registrieren

Weitere Artikel

Leichtgewichtige Druck- und Vakuumsensoren
Leichtgewichtige Druck- und Vakuumsensoren

Mit der Baureihe DT16410x stellt IPF Transmitter für Druck- und Vakuumanwendungen vor, die durch ihre kompakte Bauform und ein Gewicht von 25 g prädestiniert für den Einsatz in Automatisierungssystemen sind.

Zwei Red Dot Awards für ifm
Zwei Red Dot Awards für ifm

Zwei ifm-Produkte sind für ihr Industriedesign mit dem Red Dot Design Award ausgezeichnet worden. Der Preis ging an eine Kameraplattform aus den Lösungen O3R und OVP800 sowie an den Multicover Puck.

Steckverbinder mit Push-in-Technik
Steckverbinder mit Push-in-Technik

Harting präsentiert mit dem Han ORV3 einen Power-Steckverbinder für Rechenzentren, der eine Balance zwischen Standardisierung und Flexibilität bieten soll.

SPE-Verbindungsleitung im Stecker-Format
SPE-Verbindungsleitung im Stecker-Format

Der Trend zu Single Pair Ethernet erfordert ein Ökosystem aus Kabeln, Steckverbindern, Halbleitern, passiven Bauteilen und aktiven Geräten. In diesem Kontext punkten SPE-Steckverbinder des Herstellers Escha.

You have Successfully Subscribed!