Eine optimale Kombination aus Kühltechnik und Funk, flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten sowie ein modernes Design inklusive Beleuchtungskonzept: Mit dem Elektronikgehäuse BoVersa ergänzt die Bopla Gehäuse Systeme ihr Portfolio um ein neues Konzept. Darauf abgestimmt bietet das Unternehmen einen ganzheitlichen Service, der Kunden maßgeschneiderte Produkte für die jeweiligen Anforderungen präzise fertigt.
BoVersa wurde gezielt auf die aktuellen Marktanforderungen abgestimmt und bietet alle notwendigen Funktionen in einer einzigen Lösung. Gegenüber anderen Gehäusen auf dem Markt profitieren Anwender von der durchdachten Kombination aus Metallunterteil und Kunststoffoberteil. Dieser Aufbau stellt eine hervorragende Funkdurchlässigkeit sicher, ohne Kompromisse bei der Kühlung einzugehen. „Andere Aluminiumgehäuse können die Funkleistung beeinträchtigen, während Kunststoffgehäuse möglicherweise nicht die notwendige Wärmeleitung bieten. Wir haben es geschafft, beide Eigenschaften Kühlung und Funk in einem Gehäuse zu vereinen“, erklärt Andreas Krömer, Leitung Entwicklung bei Bopla.
Effizienz der Kühlung maximiert
Für die effiziente Wärmeableitung hat der Bünder Gehäusespezialist Kühlrippen in das Aluminium-Druckgussgehäuse integriert. Das punktsymmetrische Design der Rippen optimiert den Luftstrom und stellt die Kühlung des Gehäuses auch bei unterschiedlichen Montagepositionen – horizontal und vertikal – sicher. „Der gleichmäßige Luftstrom maximiert die Effizienz der Kühlung und bietet eine gleichmäßige stabile Temperaturverteilung im Gehäuse, wodurch die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der eingebauten Elektronik erhöht wird“, so Krömer.
Das Kunststoffoberteil hingegen ermöglicht eine ungehinderte Funkübertragung, da dieser Werkstoff nicht die gleichen Abschirmungseigenschaften wie Metall aufweist. Dies ist besonders wichtig für Anwendungen, die auf stabile und zuverlässige drahtlose Kommunikation angewiesen sind. „Diese materialtechnische Trennung macht BoVersa zu einer idealen Lösung für Anwendungen, die sowohl eine effiziente Kühlung als auch eine zuverlässige Funkverbindung erfordern“ sagt Krömer.
Hohe Flexibilität, attraktives Design und ein umfassendes Serviceangebot
Diverse Kombinationsmöglichkeiten ermöglichen laut Hersteller flexible Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsbedarfe. Generell gilt, dass Geräte, die hohe Datenmengen verarbeiten, sowohl eine effektive Wärmeableitung als auch eine zuverlässige drahtlose Verbindung benötigen. So ist BoVersa beispielsweise ideal geeignet für IoT-Anwendungen, selbst in herausfordernden Umgebungen. Auch für den Einsatz in Embedded-Systemen bietet BoVersa optimale Voraussetzungen
Darüber hinaus verfügt BoVersa über ein modernes und attraktives Design, das bei anderen, rein funktionalen Gehäusen oft vernachlässigt wird. Zudem bietet der Hersteller Optionen für kundenspezifische Beleuchtungskonzepte, die in anderen Standardlösungen oft fehlen. „Dies kann für Anwendungen wichtig sein, die eine visuelle Anzeige oder Benutzerinteraktion erfordern, so Krömer.
Von der Beratung bei der Konzeption über die Unterstützung bei der Entwicklung bis zur Komplettmontage individueller Gehäuse: Abgerundet wird die Markteinführung des Gehäuses durch das ganzheitliche Serviceangebot von Bopla. Dazu zählen unter anderem die mechanische Bearbeitung nach Wünschen des Kunden und die Oberflächenveredelung. Diese kann sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder kombiniert werden. Verschiedene Druckverfahren, Laserbeschriftung, Lackierung, Laserbeschriftung oder Gravuren sind nur einige der Gestaltungsmöglichkeiten, die Bopla anbietet. Darüber hinaus gehört auch die Elektronik- und Systemintegration zum Serviceangebot. „Wir bieten ein komplettes Rundum-sorglos-Paket mit einem breiten Spektrum intelligenter Dienstleistungen, die maßgeschneidert für den jeweiligen Anwendungsfall sind“, so Krömer.
Bild- und Textquelle: Bopla
