Das System ThicknessGauge von Micro Epsilon misst die Dicken von Band- und Plattenmaterialien hochgenau und prozesssicher. Je nach Messaufgabe gibt es Ausführungen mit unterschiedlicher Sensortechnologie.
Zudem sind eine Lineareinheit mit elektromechanischem Antrieb, eine automatische Kalibriereinheit und ein multitouchfähiger Panel-IPC im Lieferumfang enthalten. Das System ist mit Laser-Triangulationssensoren, Laser-Profil-Scannern oder konfokal-chromatischen Sensoren lieferbar. Mit diesen werden Band- und Plattenmaterialien berührungslos und hochgenau vermessen. Das System arbeitet mit Dickenmessbereichen von 2 bis 25 mm. Die 3-in-1-Kombination aus einer Lineareinheit mit elektromechanischem Antrieb ermöglicht die Positionierung im Modus der Festspurmessung bzw. die Traversierung. Des Weiteren ist das Dickenmesssystem mit einer automatischen Kalibriereinheit ausgestattet, wodurch Temperatureinflüsse kompensiert werden. Ein Panel-PC auf dem das Softwarepaket ThicknessControl mitgeliefert wird, ist ebenfalls integriert.
Text-/Bildquelle: Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
