Im Bereich der Werkstoffprüfung haben sich zahlreiche Verfahren etabliert, zu denen auch die Infrarotthermografie zählt. Oftmals ermöglicht erst die Kombination dieser Verfahren die gewünschten Ergebnisse zur Bauteilcharakterisierung. So lassen sich zum Beispiel Verschiebungen und mechanische Verformungen von Materialproben und Komponenten parallel zu ihrer thermischen Reaktion analysieren.
Das Aramis‐System von Zeiss/Gom, bietet mithilfe der digitalen Bildkorrelation (DIC) das passende Messinstrument für derartige Untersuchungen. Entsprechende DIC‐Auswertungen können mit den thermografischen Messungen mittels Infrarotkameras von Infratec kombiniert werden. Diese Kombination der Messergebnisse der DIC und der Temperaturmessdaten von Infrarotkameras ermöglicht die gleichzeitige Analyse des thermischen und mechanischen Verhaltens von Prüfkörpern im Bereich der Werkstoff‐ und Bauteilprüfung. Materialien wie zum Beispiel Metall, Kunststoffe und Verbundwerkstoffe sowie elektronische Leistungskomponenten können auf diese Weise eingehend analysiert werden.
Mit der speziellen Softwarefunktion in Aramis können Sie die Korrelation zwischen mechanischen Verformungen und thermischen Verhalten im Detail analysieren und die Entwicklungszeit dank des umfassenden Verständnisses, das Sie über Ihre Materialien oder Komponenten erhalten, verkürzen. Im Online-Event von Infratec erfahren Sie, wie dies funktioniert und welche Vorteile Sie davon haben.
Online‐Event (Sprache: Englisch)
“Thermography and Digital Image Correlation – A Winning Team in Electronics and Other Applications”
Inklusive des Fachvortrags aus der Thermografiepraxis: “Heat & Measure – ARAMIS 3D‐Deformation and Thermography for Testing Applications”
Referent: Burak Acun, ZEISS Industrial Quality Solutions / Carl Zeiss GOM Metrology GmbH
Datum: Mittwoch, 6. September 2023 / Uhrzeit: 10:00 ‐ 12:00 Uhr (MESZ)
Text- und Bildquelle: Infratec
